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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 集成電路tape膠 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30

品名:DP-30清洗劑

DP-30清洗劑是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

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技術規格適用范圍


◆ 簡介

DP-30是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

 

◆ 特性

1.快速溶解硅膠、剝離丙烯酸膠;

2.產品高閃點;

3.浸泡使用,操作簡單。

 

◆ 藥液組成及操作條件

 

操作條件

范圍

標準

DP-30

原液使用

溫度

20-35度

時間

>10 min 根據粘膠情況而定

 

◆ 設備

 

槽子

Stainless steel

抽排氣系統

必需


 
藥液補充及維護

采用DP-30清洗劑原液補充。當溶液的去除tape膠的效果無法滿足需求時,更換槽液。

   ◆  注意事項

本產品為溶劑型,勿將水加入產品中;

經過本產品處理過的產品,建議使用乙醇、異丙醇、碳氫溶劑進行漂洗。


◆ 包裝

DP-30清洗劑:25kg /

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

   
◆ 使用效果

               
浸泡前
      
                                     
image.png
                     
                浸泡后

                                                  image.png


上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體封裝tape膠清洗劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

品名

行業名稱

特點

作用

DP-30(A)清洗劑

除膠劑、硅膠溶解劑

堿性

清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠

DP-30清洗劑

除膠劑、硅膠溶解劑

酸性

清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠


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