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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 半導體退錫劑 剝錫劑 DT-600

品名:DT-600退錫劑

DT-600退錫劑是一款針對IC電鍍錫層的剝離而研發的藥水,屬于甲基磺酸體系。該產品能完全的剝離Cu框架上純錫或錫鉛鍍層,對框架腐蝕性很低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。

樣品試用在線咨詢
技術規格適用范圍

簡介

DT-600是一款針對IC電鍍錫層的剝離而研發的藥水,屬于甲基磺酸體系。該產品能完全的剝離Cu框架上純錫或錫鉛鍍層,對框架腐蝕性很低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。 

 

特性

   1.DT-600不含雙氧水、硝酸。

    2.DT-600不會攻擊compound。

    3.DT-600剝錫后不會產生smut。  

  

藥液組成及操作條件

 

操作條件

范圍

標準

Loading

510 strips / L

6 strips /  L

Temperature

1530℃

Room  temperature

DT-600

100% v/v

Strip time

110min (處理時間以產線實際情況而定)


設備

 

Tanks

Polypropylene  or PVC

Heaters

Teflon  heater if it is need

Ventilation

Exhaust is  required

 

藥液補充及維護

    1.操作液位不足時,請及時補充DT-600;建議液位損失達總體積15%時即進行補充。

    2.操作時請注意槽液溫度,建議操作溫度控制在30℃以下。

    3.如剝離時間過長且剝離不干凈,請重新建浴。

    4.CuFe/Ni alloy素材請分開槽液處理。

  

包裝

   DT-600退錫劑:25KG/ 桶

  Note:建議儲存于室溫下(10~40℃),并避免陽光直接照射。


   ◆ 使用效果

                  浸泡前

             image.png


                    浸泡后

              image.png



上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體鍍錫層的退錫劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

品名

行業名稱

特點

作用

DT-300退錫劑

剝錫劑

對銅攻擊性小,退錫快、不產生氮氧化物

鍍錫不良產品的返工

DT-600退錫劑

剝錫劑

對銅攻擊性小、不含硝酸

鍍錫不良產品的返工



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