◆ 簡介
DF-70 是對半導體封裝溢脂（膠）問題，所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后，再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂，即能夠去除mold resin bleed (flash).
◆ 特性
1.具有優越之清洗能力，對溢膠嚴重的產品有非常好的去除效果.
2.槽液壽命最長可達5個月以上.
3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frame和QFN（銅）材料表面皆可處理.
4.操作溫度較寬.
5.良好的穩定性.
6.compound不發生變色.
◆ 操作條件
操作條件 | 范圍 | 建議參數 |
DF-70 | 原液使用(100%v/v) | |
溫度 | 60～90℃ | 70～75℃ |
時間 | ＞10min, 根據溢膠情況而定 | |
水刀壓力 | ＞300Kg/cm2 | |
◆ 設備
槽體 | Polypropylene、Stainless steel |
加熱器 | Stainless steel、石英、Teflon 包覆之加熱器 |
攪拌 | 建議以機械或藥液循環攪拌，勿使用空氣攪拌 |
過濾 | 10～50uｍ PP 濾心 |
抽排氣系統 | 必需抽排風 |
◆ 藥液補充及維護
1. 每次配新槽時，加入DF-70清洗劑 原液至標準液位.
2. 當槽液的液位低于標準液位體積的10%時，使用 DF-70補充劑 進行每日添加.
2. 正常作業時，請勿添加純水，易導致藥水失效.
3. 建議更槽周期為60-90天，或去膠能力失效即更槽.
◆ 槽液濃度分析
1.取一干凈250mL錐形瓶中.
2.加入100mL純水或去離子水.
3.加入1g碳酸氫鈉，攪拌至完全溶解.
4.加入0.5mL槽液.
5.加入2～3mL淀粉指示劑.
6.用0.1N 碘液滴定，顏色由無色變為紫色（30秒不褪色）即為滴定終點，記錄滴定耗用量.
DF-70 % = 【0.1N 碘液消耗量（mL） × 6.1×f】
備注：
1.正常作業槽液濃度一般都維持在70%以上，當濃度〈 60%，藥水的去膠能力會有所下降，需根據實際情況確
認是否需要更換槽液.
2.正常作業時，以DF-70清洗劑配槽，以DF-70補充劑進行補加.
◆ 產品包裝
DF-70 清洗劑：20L / 桶
DF-70 補充劑：20L / 桶
Note:建議藥品儲存于室溫下（10-40℃），并避免陽光直接照射.
