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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 電解清洗劑 電解去毛刺液 ED-60

品名:ED-60電解清洗劑

ED-60為一高效能快速之電解清洗液,其針對封裝產業模壓制程后之溢脂(膠)所研發。浸泡電解清洗液后,經高壓水刀噴洗,即可去除Mold Compound 之溢脂(膠).

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技術規格適用范圍

  產品說明

ED-60為一高效能快速之電解清洗液,其針對封裝產業模壓制程后之溢脂()所研發。浸泡電解清洗液后,經高壓水刀噴洗,即可去除Mold Compound 之溢脂().

  產品特性

1.操作濃度低,即可達到清洗之效果.

2.不傷害Mold Compound Ink Mark.

3.藥液單劑使用,分析管理簡易.

4.適用于高速之電鍍機臺及批式之電解清洗機臺.

  操作條件

操作條件

范圍

標準

ED-60

20 50% v/v

30% v/v

溫度

5075℃

60

時間

30 sec 根據溢膠情況而定

電流密度

550ASD

25ASD

電壓

15Volts  (Stainless steel7.5Volts)

水刀壓力

300Kg/cm2

循環過濾

建議使用 (請使用>10μm PP濾心)

抽氣

必須使用

 

  設備

陽極材質

Stainless  steel316)、白金鈦網Pt/Ti

體材質

Polypropylene、Stainless  steel

加熱器

Stainless  Steel or Teflon Coating

攪拌

機械循環攪拌,勿使用空氣攪拌

過濾

1050u PP 濾心

抽排氣系統

必需抽排風

 

  配制程序(以配制100公升/配制濃度15%為例)

1.  槽體清洗干凈后,加入純水或去離子水50公升。

2.      緩慢加入ED-60電解清洗液30公升。

3.      補充純水或去離子水至所需100公升之液位刻度。

4.      升溫至設定操作溫度,確定槽液濃度。

 

 

  管理維護

1.      定期分析槽液濃度,補充ED-60。

2.      槽液因蒸發液位不足時,請以純水補充液位。

3.      依生產及設備條件狀況,建議定期重新配置槽液。

 

  ED-60濃度分析方法

1.      2ml 的槽液,置入干凈三角錐形瓶中。

2.      加入100ml純水或去離子水,滴入3~5PP (酚酞)指示劑。

3.      0.5N H2SO4溶液滴定,溶液由紅色變為無色為滴定終點,記錄0.5N H2SO4溶液消耗量。

ED-60 %0.5N H2SO4消耗量( ml ) ×3.275× f  (f0.5N H2SO4溶液標定系數)

 

  產品包裝

   ED-60電解清洗劑 :25KG /

 

  產品儲存

1. 保存期限:1年。

2 .產品請儲存在溫度10~40℃,并避免陽光直接照射。

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