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羥甲基丙烯酰胺

半導體電解退錫劑 電解剝錫 ET-250

品名:ET-250電解退錫劑

ET-250為一酸性的電解剝錫液,被處理物為陽極,應用適當的電壓控制以電解剝離的方式快速將鍍層金屬剝離而不傷Stainless steel belt.

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技術規格適用范圍

u  產品說明

ET-250為一酸性的電解剝錫液,被處理物為陽極,應用適當的電壓控制以電解剝離的方式快速將鍍層金屬剝離而不傷Stainless steel belt.

 

 

u  產品特性

  1.    適用于純錫/錫鉛/錫鉍及其它鍍層金屬之電解剝離.

2.   藥液具高導電性,低藥水建浴量,建浴成本與操作成本低.

3.   /陽電解之效率接近100%,陰極沉積平整,可延長極板之更換頻率.

4.  槽液泡沫低及產生sludge少,不影響生產操作且機臺保養容易.

 

 

u  操作條件

操作條件

范圍

標準

ET-250

40%60%

50%

temperature

20℃~40

Room Temperature

Volts

1.8 Volts

1.2Volts

 

 

u  設備

槽體材質

Polypropylene、PVDC

陰極極板

建議使用不銹鋼極板

加熱器

PTFEPVDF包覆的加熱器

過濾

建議使用10 ~ 50 μm PP 濾心

攪拌

機械循環攪拌,勿使用空氣攪拌

抽排氣系統

必需抽排風

 

 

u  配制程序(配制100公升/配制濃度50%為例)

1.      加入純水30公升.

2.      加入50公升ET-250.

3.      加入純水至所需之液位100公升刻度.

4.      槽液完全攪拌均勻,確認濃度.

 

u  管理維護

1.     定期分析藥液濃度,濃度分析不足請補充ET-250.

2.     定期清理電極錫板,建議回收.

3.     建議3 6個月進行更換槽液.

 

 

u  分析方法

1.   根據電解剝錫槽液中游離酸MSA的濃度來進行分析管理,建議游離酸濃度控制在200 300g/L.

2.   濃度偏低時,請添加ET-250原液進行補充.

 

u  產品包裝

ET-250 25KG/

 

 

u  產品儲存

1.保存期限:1.

2.產品請儲放于溫度10 ~40,避免陽光直接照射.

 

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