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羥甲基丙烯酰胺

LED/半導體封裝溢料清洗劑 除膠劑 軟化液 DF-65

品名:DF-65 清洗劑

DF-65清洗劑適用于去除IC封裝產品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經浸泡處理后,再經水刀噴洗或干/濕式噴砂等方式,即可去除導線架上之溢脂/溢膠,具優越的去膠能力。

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技術規格適用范圍


   產品說明

DF-65適用于去除IC封裝產品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經浸泡處理后,再經水刀噴洗或/濕式噴砂等方式,即可去除導線架上之溢脂/溢膠,具優越的去膠能力。應用于集成電路封裝溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

 

  產品特性

1.低溫操作,具有良的清洗能力,在操作范圍內不會使Compound有變色風險.

2.損傷各種Cu、Fe-Ni、PPF等合金底材,且具有去除導線架油脂和氧化層功能.

3.比一般浸泡式去膠液操作溫度低.

4.低揮發性,.

5.較其它去膠藥水,running cost

 

   操作條件

操作條件

范圍

標準

DF-65

原液使用(100%v/v)

溫度

5070℃

65

浸泡時間

10 min 根據溢膠情況而定

水刀壓力

160Kg/cm2

循環過濾

建議使用 (請使用>10μm PP濾心)

抽氣

必須使用

     
  ※最佳之操作溫度及時間參數設定,需視封裝產品、溢膠狀況及機臺能力。



 

   設備

Polypropylene、Stainless steel

加熱器

Stainless Steel or Teflon Coating

攪拌

建議以機械循環攪拌,勿使用空氣攪拌

過濾

1050u PP 濾心

抽排氣系統

必需抽排風

 

   管理維護

1.操作液位不足時,請及時補充DF-65;建議液位損失達總體積<15%時即進行補充。

2.生產時需根據當量濃度的升高進行槽液更換。有下列情形之一時建議更換槽液:

a.當量濃度>220%或者<85%時;

b.當槽液PH13時;s

c.槽液渾濁分層。

 

   槽液當量濃度分析

1.精取槽液5ml放入干凈的三角錐形瓶,并加入100ml純水。

2.加入1~3滴的溴甲酚紫(BCP)指示劑。

3.1.0N H2SO4標準液滴定,溶液變黃色為滴定終點,記錄1.0N H2SO4標準液滴定量。

    當量濃度】 N  1.0N H2SO4標準液滴定量(ml) × 20.8 × f  (f1.0N H2SO4標定系數)

 

   產品包裝

DF-65 25kg /

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

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                    浸泡后

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上海綺禾化工有限公司還供應其它半導體封裝清洗劑,歡迎電訊:高經理 18918029019

品名

行業名稱

特點

作用

DF-65清洗劑

去毛刺液、軟化液

單劑、低COD、低氨氮、低溫操作(65度)

軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料

DF-70清洗劑

去毛刺液、軟化液

雙劑、長壽命、去毛刺能力強

軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料

DF-77清洗劑

去毛刺液、軟化液

單劑、塑封體不宜分層

軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料

DF-80清洗劑

去毛刺液、軟化液

單劑、去毛刺能力強

軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料

DF-702清洗劑



清洗助焊劑


 

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