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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 半導體封裝退錫劑 剝錫劑 DT-300

品名:DT-300退錫劑

DT-300是一款主要針對IC 電鍍錫的退錫劑而研發的藥水,可以快速完全的剝離Cu or Fe-Ni alloy 素材上之純錫或錫鉛鍍層,且對底材侵蝕速率極低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。

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技術規格適用范圍

簡介

DT-300是一款主要針對IC 電鍍錫的退錫劑而研發的藥水,可以快速完全的剝離Cu or Fe-Ni alloy素材上之純錫或錫鉛鍍層,且對底材侵蝕速率極低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。

 

特性

     1.DT-300 不含H2O2,幾乎不會腐蝕框架。

     2.DT-300 不會攻擊compoundink mark。

     3.DT-300 剝錫后可以有效的保護框架不進一步腐蝕,不產生smut。

     4.不產生NOX有毒氣體。


藥液組成及操作條件

 

操作條件

范圍

標準

Loaging

4 ~ 10 strips / L

7 strips / L

Temperature

15 ~ 40℃

Room temperature

DT-300

100 %v/v

Strip rate

25μm/min as plate @ 30℃

 

設備

Tanks

Polypropylene or PVC

Heaters

Teflon heater if it is need

Ventilation

Exhaust is required

 

藥液補充及維護

1.操作液位不足時,請及時補充DT-300;建議液位損失達總體積15%時即進行補充。

2.操作時請注意槽液溫度,建議操作溫度保持在40℃以下。

3.如果有剝離時間過長且剝離不干凈,請重新建浴。

4.CuFe/Ni alloy素材請分開槽液處理。

 

包裝

   DT-300退錫劑:25KG/

Note:建議藥品儲存于室溫下( 10 ~ 40℃ ),并避免陽光直接照射。

   ◆ 使用效果

                  浸泡前

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                   浸泡后

             image.png



上海綺禾化工有限公司供應不同半導體鍍錫層的退錫劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

品名

行業名稱

特點

作用

DT-300退錫劑

剝錫劑

對銅攻擊性小,退錫快、不產生氮氧化物

鍍錫不良產品的返工

DT-600退錫劑

剝錫劑

對銅攻擊性小、不含硝酸

鍍錫不良產品的返工



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