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羥甲基丙烯酰胺

LED/半導體封裝清洗劑 去毛刺液 軟化液 DF-70

品名:DF-70清洗劑

DF-70清洗劑是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).

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技術規格適用范圍

◆ 簡介

DF-70 是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).

 

◆ 特性

1.具有優越之清洗能力,對溢膠嚴重的產品有非常好的去除效果.

2.槽液壽命最長可達5個月以上.

3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frameQFN(銅)材料表面皆可處理.

4.操作溫度較寬.

5.良好的穩定性.

6.compound不發生變色.

 

◆ 操作條件

操作條件

范圍

建議參數

DF-70

原液使用(100%v/v)

溫度

6090

7075

時間

10min, 根據溢膠情況而定

水刀壓力

300Kg/cm2

  ※最佳之操作溫度及時間參數設定,需視封裝產品、溢膠狀況及機臺能力.


 

◆ 設備

槽體

Polypropylene、Stainless steel

加熱器

Stainless steel、石英、Teflon  包覆之加熱器

攪拌

建議以機械或藥液循環攪拌,勿使用空氣攪拌

過濾

1050u PP 濾心

抽排氣系統

必需抽排風

 

 

藥液補充及維護

1. 每次配新槽時,加入DF-70清洗劑 原液至標準液位.

2. 當槽液的液位低于標準液位體積的10%時,使用 DF-70補充劑 進行每日添加.

2. 正常作業時,請勿添加純水,易導致藥水失效.

   3. 建議更槽周期為60-90天,或去膠能力失效即更槽.

 

槽液濃度分析

    1.取一干凈250mL錐形瓶中.

2.加入100mL純水或去離子水.

3.加入1g碳酸氫鈉,攪拌至完全溶解.

4.加入0.5mL槽液.

5.加入23mL淀粉指示劑.

6.0.1N 碘液滴定,顏色由無色變為紫色(30秒不褪色)即為滴定終點,記錄滴定耗用量.

DF-70 % = 0.1N 碘液消耗量(mL) × 6.1×f

備注:

1.正常作業槽液濃度一般都維持在70%以上,當濃度〈 60%,藥水的去膠能力會有所下降,需根據實際情況確

認是否需要更換槽液.

 

2.正常作業時,以DF-70清洗劑配槽,以DF-70補充劑進行補加.

 

◆ 產品包裝

           DF-70  清洗劑:20L /

DF-70  補充劑:20L /

 

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射.

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