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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 去毛刺液 軟化液 DF-80

品名:DF-80清洗劑

DF-80是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).

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技術規格適用范圍

◆ 簡介

DF-80是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).

 

◆ 特性

1.具有優越之去膠能力,對溢膠嚴重的產品有非常好的去除效果;

2.揮發低,壽命長;

3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frameQFN(銅)材料表面皆可處理;

4.操作溫度較寬;

5.良好的穩定性;

6.compound不易發生變色;

 

◆ 操作條件

操作條件

范圍

XY-C80

原液使用(100%v/v)

溫度

70110

時間

20min, 根據溢膠情況而定

水刀壓力

160Kg/cm2

   ※最佳之操作溫度及時間參數設定,需視封裝產品、溢膠狀況及機臺能力.


 

◆ 設備

槽子

Polypropylene、Stainless steel

加熱器

Stainless steel、石英、Teflon  包覆之加熱器

攪拌

建議以機械或藥液循環攪拌,勿使用空氣攪拌

過濾

1050u PP 濾心

抽排氣系統

必需抽排風

 

藥液補充及維護

1. 依生產及機臺狀況補充 DF-80清洗劑,維持標準操作液位;建議當槽液體積損失10%,

即補充藥液.

2.請勿加水稀釋,易導致藥水失效.

      3.建議更槽周期為1-3個月,或去膠能力失效即更槽。

 

  包裝

DF-80 清洗劑:25kg/

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