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羥甲基丙烯酰胺

半導體封裝清洗劑 半導體去氧化液 DR-160

品名:DR-160清洗劑

DR-160是為了Cu alloy特別是Cu-Ni-Si(c7025)、Cu-Zr alloy(c151)開發之清洗劑,能 快速除去被鍍物表面之氧化物及加工層而不產生smut,提供良好之被鍍表面。

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技術規格適用范圍

u  簡介

DR-160是為了Cu alloy特別是Cu-Ni-Si(c7025)、Cu-Zr alloy(c151)開發之清洗劑,能快速除去被鍍物表面之氧化物及加工層而不產生smut,提供良好之被鍍表面。

 

u  特性

1.不產生smut。

2.不需添加其它酸。

3.適用其它銅合金素材。

4.單劑使用,藥液維護管理容易。

5.不含H2O2。

 

u  操作條件

 

操作條件

范圍

標準

DR-160

20-40 % v/v

30 %v/v

溫度

20-40

Room temperature

浸泡時間

8-90 sec

15sec

 

u  設備

 

Tanks

PP or PVC

Heaters

Teflon heater if it is need.

 

u  建浴步驟(槽積100L為例)

1.先加入純水或去離子水50L。

2.緩慢加入所需DR-160清洗劑30L,注意安全勿使藥液飛濺。

3.加入純水或去離子水至液位刻度100L,完全攪拌。

4.確認藥液濃度。

 

u  藥液補充及維護

1.定期分析DR-160濃度,濃度不足時請添加DR-160。

2.當槽液銅濃度達12g/l時,建議重新配制槽液。

 

u  DR-160清洗劑分析方法

1.10ml 的槽液,置入干凈三角錐形瓶中。

2.加入 100ml 純水或去離子水。

3.加入 5~8 Methyl red 指示劑。

4. 1.0N NaOH 滴定,滴定溶液呈無~淡黃色為其滴定終點,記錄 1.0N NaOH 消耗量。

C-160%= 1.0 N NaOH 滴定消耗量(ml) *2.905* f

 

u  DR-160銅濃度分析方法

1.10ml的槽液,置入干凈的100ml定量瓶,加入純水或去離子水至100ml。

2.充分混合,再從定量瓶中吸取10ml于干凈三角錐形瓶中。

3.加入濃氨水(NH4OH)至溶液呈深藍色,再加純水或去離子水50ml。

4.加入PAN1-2-吡啶偶氮)-2-萘酚)指示劑2-3滴。

5.0.0575N EDTA-2Na標準液滴定,溶液由藍紫色變為綠色即為其滴定終點。

Cug/l =0.0575N EDTA-2Na消耗量(ml*3.65*f0.0575N EDTA-2Na的標定系數)

 

u  包裝

DR-160清洗劑:25kg/                                        

Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

 

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